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產(chǎn)品目錄

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日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備 RIE-10NR
RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學(xué)最苛刻的工藝要求。計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編程和存儲(chǔ)提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì)，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。

型號(hào)：RIE-10NR
發(fā)布時(shí)間：2023-08-07
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測(cè)儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測(cè)器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

型號(hào)：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09
德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
微米級(jí)芯片瞬態(tài)熱特性測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)量芯片瞬態(tài)結(jié)溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數(shù)。系統(tǒng)主要構(gòu)成包括：紅外熱像儀、熱阻測(cè)試臺(tái)、電源、數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)（工作站電腦）、恒溫臺(tái)等。

型號(hào)：E-LIT
發(fā)布時(shí)間：2024-05-19
日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設(shè)備 RIE-800iP
RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體或介電膜蝕刻.

型號(hào)：RIE-800iP
發(fā)布時(shí)間：2024-02-03
日本SAMCO 深硅蝕刻設(shè)備 RIE-400iP
The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體蝕刻。

型號(hào)：RIE-400iP
發(fā)布時(shí)間：2024-02-03
藍(lán)岸探針臺(tái)FA系列FA-2000
基于高可靠的閃光燈泵浦激光平臺(tái)，F(xiàn)iLaser FA-100 AIO激光系統(tǒng)為OEM客戶提供了緊湊的高能激光系統(tǒng)，能夠在1064、532、355和266nm提供~mJ脈沖能量。

型號(hào)：LANANtek FA-2000
發(fā)布時(shí)間：2023-08-03
藍(lán)岸探針臺(tái)SA系列SA-300
SA 系列探針臺(tái)是一款在非真空條件下實(shí)現(xiàn)高低溫環(huán)境的測(cè)試探針臺(tái)。該產(chǎn)品采用氣冷制冷，自動(dòng)控溫，設(shè)備配置非常豐富。自帶屏蔽暗室，一方面可以屏蔽無線電磁干擾，另外一方面也可以保持氮?dú)庹龎涵h(huán)境下樣品在低溫時(shí)無結(jié)霜。該產(chǎn)品多數(shù)用于相關(guān)單位實(shí)驗(yàn)室。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：可搭配高低溫溫控系統(tǒng),溫度范圍為-60-300℃可實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)測(cè)試微腔屏蔽

型號(hào)：LANANtek SA-300
發(fā)布時(shí)間：2023-08-03
藍(lán)岸探針臺(tái)M系列M-300
掌握晶圓檢測(cè)核心技術(shù)——專注半導(dǎo)體探針測(cè)試領(lǐng)域

型號(hào)：LANANtek M-300
發(fā)布時(shí)間：2023-08-03
FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的自動(dòng)化操作，簡單易用，并且能夠進(jìn)行高質(zhì)量的亞表面 3D 表征。

型號(hào)：Helios 5 DualBeam
發(fā)布時(shí)間：2022-12-04
Oxford RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)PlasmaPro 80
PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產(chǎn)的理想選擇。它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的工藝。

型號(hào)：PlasmaPro 80 RIE
發(fā)布時(shí)間：2023-03-01
AXIS-TEC激光晶圓劃片機(jī)AX-LS100
AXISTEC激光晶圓劃片機(jī)，采用高精度激光，形成極小的光點(diǎn)，因其非接觸式加工，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺(tái)，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

型號(hào)：AX-LS100
發(fā)布時(shí)間：2022-06-02
酵母顯微操作儀 MSM400
Singer公司新開發(fā)出來有史以來最強(qiáng)大的酵母顯微操作工具—MSM 400系列，它更直觀，更容易使用，并擁有先進(jìn)的影像和定時(shí)拍攝特點(diǎn)，極大地增強(qiáng)了酵母成熟和篩選方案。

型號(hào)：MSM400
發(fā)布時(shí)間：2022-04-13

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