Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch
當(dāng)今世界越來(lái)越關(guān)注生態(tài)友好，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進(jìn)則進(jìn)一步導(dǎo)致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來(lái)越小，也變得越來(lái)越靈敏和脆弱。由此導(dǎo)致了芯片失效分析的一個(gè)特定挑戰(zhàn)：如何將樣品封裝去除卻不會(huì)導(dǎo)致功能失效？
Nisene公司新一代的芯片開(kāi)封系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開(kāi)封機(jī)—PlasmaEtch
Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超過(guò)40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開(kāi)封機(jī)技術(shù)的專(zhuān)利。
型號(hào)：PlasmaEtch
發(fā)布時(shí)間：2023-03-01
