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基本原理： 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應用領(lǐng)域： 去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。 |
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主機系統(tǒng)描述 |
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設(shè)備名稱 |
激光開封機/Laser Decapsulator |
品牌商標 |
Glaser（捷鐳） |
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設(shè)備制造 |
蘇州弗為科技有限公司 |
設(shè)備型號 |
SMART ETCH II P-20 |
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核心技術(shù)參數(shù)描述 |
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激光掃描頭 |
德國SCANLAB |
激光源 |
FILASER定制 |
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激光功率 |
≥ 20瓦 |
功率調(diào)節(jié)范圍 |
0.5% ~ 100%（0~20W） |
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激光脈沖寬度 |
1ns-300ns |
光束質(zhì)量 |
M² ≤ 1.3 |
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激光頻率 |
1-4000KHz |
激光波長 |
1064nm |
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聚焦光斑直徑 |
40μm |
精密光路設(shè)計 |
激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦 |
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激光掃描幅面 |
激光掃描幅面跟 FOV 同步 |
激光開封軟件 |
專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán)) |
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激光 DSP 控制卡 |
FILASER定制，(德國進口) |
設(shè)備認證 |
設(shè)備通過CE認證 |
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關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 |
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軟件特點 |
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整機規(guī)格及廠務要求 |
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整機尺寸 |
1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) |
設(shè)備重量 |
280KG |
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供電規(guī)格 |
AC220V / 1.5KW |
環(huán)境溫 度/濕度 |
20±2 ℃/＜60 % |
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