濱松微光顯微鏡原理是什么？
時(shí)間：2024-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：274
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱PEM，Photon Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡）的原理主要基于半導(dǎo)體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會(huì)發(fā)出微量光子的現(xiàn)象。以下是對(duì)其原理的詳細(xì)解釋：
一、工作原理
- 光子發(fā)射：當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體樣品施加適當(dāng)電壓時(shí)，其失效點(diǎn)（如熱點(diǎn)、亮點(diǎn)）會(huì)因加速載流子散射或電子-空穴對(duì)的復(fù)合而釋放特定波長(zhǎng)的光子。這些光子的波長(zhǎng)范圍通常在350nm到1100nm之間，相當(dāng)于可見(jiàn)光和紅外光區(qū)。
- 光子偵測(cè)：濱松微光顯微鏡配備有高靈敏度的制冷式電荷（光）耦合組件（C-CCD）偵測(cè)器，能夠偵測(cè)到這些由電子-空穴結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子。
- 圖像生成：經(jīng)過(guò)收集和圖像處理后，這些光子信號(hào)被轉(zhuǎn)換成一張信號(hào)圖。撤去對(duì)樣品施加的電壓后，再收集一張背景圖。將信號(hào)圖和背景圖疊加之后，就可以定位發(fā)光點(diǎn)的位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)失效點(diǎn)的定位。
二、應(yīng)用與功能
濱松微光顯微鏡不僅具有故障點(diǎn)定位、尋找亮點(diǎn)和熱點(diǎn)的功能，還廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
- 檢測(cè)芯片封裝打線和芯片內(nèi)部線路短路。
- 晶體管和二極管的短路和漏電。
- TFT LCD面板和PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路。
- PCB/PCBA上的部分失效元器件。
- 介電層（Oxide）漏電。
- ESD閉鎖效應(yīng)。
- 3D封裝（Stacked Die）失效點(diǎn)的深度預(yù)估。
此外，濱松微光顯微鏡還可以與光束誘導(dǎo)電阻變化（OBIRCH）功能集成在一個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)中。OBIRCH技術(shù)利用激光束在恒定電壓下的器件表面進(jìn)行掃描，通過(guò)檢測(cè)金屬互聯(lián)線缺陷處溫度累計(jì)升高引起的電阻和電流變化，來(lái)定位缺陷位置。這種技術(shù)具有迅速、通用、潔凈、簡(jiǎn)單和靈敏等優(yōu)點(diǎn)，能夠快速準(zhǔn)確地定位IC中元件的短路、布線和通孔互聯(lián)中的空洞等缺陷。
綜上所述，濱松微光顯微鏡的原理是基于半導(dǎo)體器件在失效或缺陷狀態(tài)下發(fā)出的微量光子進(jìn)行偵測(cè)和定位。其應(yīng)用范圍廣泛，是半導(dǎo)體故障失效分析中的重要工具。
